電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚檢測儀器

  X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)  

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm    
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm  
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17"顯示器
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚檢測儀器